როგორც უკვე იცით, შექმნილია ალიანსი IBM-ის წინამძღოლობით (ამ ალიანსის წევრია AMD-ც), რომელიც მუშაობს 32 ნმ ტექნოპროცესის ასათვისებლად. ალიანსის წევრებს გაერთიანება დასჭირდათ იმისთვის, რომ კონკურენცია გაეწიათ Intel-ისთვის, რომელიც 32 ნმ ტექნოპროცესზე გადასვლას უკვე 2009 წელს გეგმავს.

რამდენიმე დღის წინ ცნობილი გახდა, რომ ალიანსის მუშაობა წარმატებით მიმდინარეობს და საზოგადოება ჩიპების პირველ პროტოტიპებს 2008 წლის მე-3 კვარტალში იხილავს. შეგახსენებთ, რომ 32 ნმ ტექნოლოგიით დამზადებული ჩიპების პროტოტიპები ინტელმა ჯერ კიდევ შარშანდელ IDF Fall 2007-ზე (San-Fransisco) გვაჩვენა. ანუ ჯერჯერობით Intel-ი თითქმის 1 წლით ისევ წინაა.

ალიანსი თავის 32 ნმ ტექნოპროცესში იყენებს high-K/metal gate მატერიალს. ეს იგივეა, რაც ინტელის ტექნოლოგიაშ გამოიყნება უკვე 45 ნმ-დან. 32 ნმ ტექნოპროცესით დამზადებული ჩიპები 45 ნმ-თან შედარებით საშუალოდ 30-50%-ით ნაკლებ ელ-ენერგიას მოიხმარენ.

ბეჭდვითი ვერსია