კომპანია intel-ი იტყობინება რომ 2008 წლიდან მის ახალ ბირთვებს სახელით Nehalem  (იგი წარმოადგენს დღევანდელი Core-ს გაგრძელებას) დასჭირდებათ ახალი პროცესორის ჩასასმელი ბუდეები. ეს პროცესი დაიწყება ახალი ბირთვის 45 ნანომეტრზე გადაყვანის შემდეგ. თვითონ პროცესორებს ექნებათ ბევრი ახალი შესაძლებლობა, მიმაჩნია მართებულად ჯერ ვთქვა რა იგეგმება, შემდეგ კი ვახსენებ ბუდეების ახალ სპეციფიკაციებს.

მაშ ასე ახალი ბირთვი აღჭურვილი იქნება ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერით (IMC), პრაქტიკულად იგივე ტექნოლოგიას აქვს საქმე რასაც კონკურენტის ბანაკში რამდენიმე წელია იყენებენ (საინტერესოა რამდენად გაიზრდება დღევანდელი Core 2 Dou-ს ბირტვის წარმადობა მეხსიერების კონროლერის პირდაპირ პროცესორში ინტეგრირებით, როგროც ვიცით AMD-ს ეს სერიოზულ მატებას აძლევს), ასევე ინტეგრირებული იქნება ინტეგრირებული 8 დამოუკიდებელი CSI სალტე (ბევრი იცნობთ სახელით ”შინა”), ეს ტექნოლოგია განკუთვნილია მრავალპროცესორული და მრავალბირთვიანი სისტემებისთვის.

ახლა კი ვახსენოთ თვითონ ახალი ბუდეები. სოკეტი იქნება ორი, ერთს დაერქმევა Socket B როემლიც იდეაში წარმოადგენს LGA1366 ანუ გამოყენებული იქნება 1366 კონტაქტი. მგონი ახსნა საჭირო არ არის რატომ იზრდება კონტაქტების რაოდენობა. მეორე კი იქნება Socket H რომელიც იდეაში წარმოადგენს LGA715, ანუ სულ რაღაც 715 კონტაქტი იქნება გამოყენებული რაც დღევანდელ LGA 775-ზე 60 კონტაქტით ნაკლებია, ეს მხოლოდ ერთზე მოითითებს, ამ სოკეტზე დაანგარიშებულ პროცესორებს არ ექნებათ ინტეგრირებული IMC. იდეაში მივირებთ Celeron-ის ახალ განშტოებას.

ბეჭდვითი ვერსია