ტექნოლოგია დეტალურად

IDF 2007-ის შემდეგ Nehalem-ის შესახებ საზოგადოებისთვის საკმად ბევრი რამ გახდა ცნობილი, რომელთაც სტატიის ამ ნაწილში დეტალურად გაგაცნობთ:
ტექნოპროცესი: Nehalem-ი დამზადებული იქნება 45 ნანომეტრული ტექნოპროცესით (ეს იგივე ტექნოპროცესია, რითაც დღეს Penryn-ის ოჯახის პროცესორები მზადდება), რაც საშუალებას იძლევა უმტკივნეულოდ განხორციელდეს Native-Quad და Native-Octo ბირთვიანი დიზაინი და ინტეგრირებული იქნეს მეხსიერების კონტროლერი, დიდი მოცულობის კეშ-მეხსიერება და გრაფიკული პროცესორი.

 
წინა პლანზე - Yorkfield (4-ბირთვიანი Penryn) უკანა პლანზე - ოთხბირთვიანი Nehalem. ძალიან პატარა და მიმზიდველია, არა?

Native-Dual Core, Native-Quad-Core და Native-Octal-Core პროცესორები: ალბათ დაგაინტერესათ, რას ნიშნავს ეს ტერმინები. კერძოდ, Native-Dual Core, Native-Quad-Core და Native-Octal-Core პროცესორი ნიშნავს, რომ პროცესორის კრისტალი მონოლითურია, ანუ ერთ კრისტალზეა განლაგებული ორივე/ოთხივე/რვავე ბირთვი. სწორედ Native-Quad-Core დიზაინით ამაყობს დღეს AMD. იმისათვის, რომ უკეთესად გაიგოთ ეს ყველაფერი, ახალი არქიტექტურა შევადაროთ დღევანდელს: ახლანდელი Core 2 Duo არის Native-Dual-Core პროცესორი, ანუ ორივე ბირთვი განთავსებულია ერთ კრისტალზე, ხოლო Core 2 Quad უკვე აღარაა Native-Quad-Core პროცესორი, რადგან ოთხი ბირთვი ერთ კრისტალზე არაა განთავსებული. რეალურად ესაა ორი შეწებებული Core 2 Duo-ს კრისტალი. ცხადია, მონოლითური დიზაინი უკეთესია როგორც წარმადობისთვის, ასევე პროცესორის კომპონენტების მართვის თვალსაზრისითაც.
ბირთვების რაოდენობა: დღესდღეობით ოფიციალურ დონეზე ცნობილია, რომ Nehalem-ი ორ, ოთხ და რვაბირთვიანი პროცესორი იქნება. შეიძლება ზოგს ორბირთვიანი პროცესორები არააქტუალურად გეჩვენოთ, მაგრამ ასე არაა. ორბირთვიანი პროცესორები მინიმუმ ორი მიზეზის გამო გამოვა: 1) მიუხედავად იმისა, რომ მრავალბირთვიანი პროცესორები საკმაოდ დიდი ხანია ბაზარზე არსებობს, მათთვის ოპტიმიზირებული პროგრამული უზრუნველყოფა ჯერ კიდევ არაა ბევრი და 2) ნებისმიერ შემთხვევაში საჭირო იქნება საშუალო და ეკონომ კლასის პროცესორების გამოშვება.
Nehalem პროცესორების კოდური სახელები: როგორც პოლ ოტელინიმ განაცხადა, Nehalem ოჯახის პროცესორები გამოყენებული იქნება ყველა სეგმენტში. ოთხსოკეტიანი სერვერებისთვის განკუთვნილი პროცესორების კოდური სახელი იქნება Beckton, ორსოკეტიანი სერვერებისთვის - Gainstown, მობილური პლატფორმისთვის - Gilo, ხოლო დესკტოპ პროცესორების კოდური სახელი იქნება Bloomfield.
ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერი: როგორც უკვე იცით, Nehalem-ს ინტეგრირებული მეხსიერების კონტროლერი ექნება. ცნობისათვის, AMD ამ ტექნოლოგიას 2003 წლიდან იყენებს, თუმცა ინტელმა ჩათვალა, რომ მისი Core/Core 2 პროცესორები ლიდერობას IMC-ს (Integrated Memory Controler) გარეშეც შეინარჩუნებდნენ და არც შემცდარა. ინტელის განცხადებით, Nehalem-ის მეხსიერების კონტროლერი გამოირჩევა დიდი სიჩქარითა და დაბალი ლატენურობით. ახალ კონტროლერს ექნება სამარხიანი DDR3 მეხსირების მხარდაჭერა. ახალ პროცესორთან ერთად, DDR2 სავარაუდოდ წარსულს ჩაბარდება, ანუ Nehalem-ის მეხსიერების კონტროლერს მხოლოდ DDR3-ის მხარდაჭერა ექნება (თუმცა, კომპანია არ გამორიცხავს, რომ ზოგიერთ საშუალო და ეკონომ კლასის სისტემებს DDR2-ის მხარდაჭერაც ექნება). შეიძლება, ზოგს ასეთი გადაწყვეტილება არაადეკვატურად მოგეჩვენოთ, მაგრამ ამას თავისი გამართლებაც აქვს. ინტელი ყოველთვის გამოირჩეოდა ტექნოლოგიური ინოვაციებით, იგი პირველი გადავიდა DDR2 სტანდარტზე და იგივე გააკეთა DDR3-ის შემთხვევაშიც. ასევე, 2009 წელს DDR3 მეინსტრიმი გახდება, ანუ ძირითადი სამომხმარებლო ბაზრიდან განდევნის DDR2-ს, შესაბამისად, ახალ მესიერების სტანდარტზე გადასვლა გამართლებულია. IMC-ით აღიჭურვება სერვერული Xeon DP და Xeon MP, ასევე მობილური პროცესორებიც. ამასობაში, Xeon MP-ს ექნება რეგისტრირებული DDR3 FB-DIMM-ების მხარდაჭერა, ხოლო ზოგიერთ მობილურ პროცესორს შესაძლოა სამარხიანის ნაცვლად ორარხიანი მეხსიერების კონტროლერი ჰქონდეს. ეს, ცხადია, ლეპტოპებში სივრცის ნაკლებობასა და გაზრდილ ენერგომოხმარებას უკავშირდება. ალბათ სამარხიანმა კონტროლერმაც დაგაინტერათ. საერთოდ, სამარხიანი კონტროლერის გამოჩენა ყველას გაუკვირდა. ველოდებოდით ოთხარხიან ან უცვლელ, ორარხიან კონტროლერს. სამარხიანი კონტროლერი ერთს ნიშნავს, სამომხმარებლო დედა დაფები აღჭრვილი იქნება სამი (ეკონომ კლასი) და ექვსი (საშუალოზე მაღალი კლასი) მეხსიერების სლოტით. თუ გავითვალისწინებთ დღეს არსებული მეხსიერების მოდულების მოცულობას, შესაძლებელი იქნება 6 (3X2 გბ) და 12 (6X2 გბ) გბ ოპერატიული მეხსიერების გამოყენება. საკმაოდ შთამბეჭდავია. მეხსიერებისთვის მესამე არხის დამატება, ცხადია, ნიშნავს კიდევ უფრო გაზრდილ გამტარუნარიანობას.
ინტეგრირებული გრაფიკული პროცესორი: Nehalem არქიტექტურის ზოგიერთ პროცესორს ინტეგრირებული ექნება გრაფიკული პროცესორი. ეს ძირითადად შეეხება მეინსტრიმ პროცესორებს, რადგან მაღალი კლასის პროცესორებში მაღალი კლასის გრაფიკული პროცესორის ინტეგრირება იქნება საჭირო, ეს კი ძალიან გაზრდის ენერგომოხმარებას. უფრო სავარაუდოა, რომ Nehalem-ში ინტეგრირებული იქნება საშუალო კლასის გრაფიკული პროცესორები, სავარაუდოდ ეს პროცესორები ინტელის მიერ იქნება დამზადებული (2008 წელს ინტელი მაღალი კლასის გრაფიკული პროცესორების გამოშვებასაც გეგმავს, რომლებიც nVidia-სა და ATI-ს (AMD) ჩიპებს გაუწევენ კონკურენციას). თუმცა, ისიც შესაძლებელია, რომ ინტელმა nVidia-ს ჩიპები გამოიყენოს (AMD-სთან თანამშრომლობა ნაკლებად სავარაუდოა). გრაფიკული პროცესორის ცენტრალურ პროცესრთან ინტეგრირება საშუალებას იძლევა საკმაოდ გაიზარდოს წარმადობა, ეს კი, დღევანდელ დედაპლატაზე ინტეგრირებულ გრაფიკულ პროცესორებს ნამდვილად სჭირდებათ.
QuickPath და QuickPath Interconnect (QPI): Nehalem-ით ინტელი დღევანდელ სისტემურ სალტეს, FSB-ს (Front Side Bus), საბოლოოდ ემშვიდობება. ახალ არქიტექტურაში გამოყენებული იქნება ახალი სერიული (მიმდევრობითი) ინტერკონექტი QuickPath Interconnect, რომელიც მრავალპროცესორულ სისტემებში ერთმანეთთან დააკავშირებს პროცესორებს. ასევე, ახალი ინტერკონექტი უზრუნველყოფს პროცესორის კავშირს სხვა სისტემურ კომპონენტებთან. QPI მუშაობის მხრივ ძალიან გავს AMD-ს HyperTransport-ს. QuickPath თავის თავში აერთიანებს ინტეგრირებულ მეხსირების კონტროლერს და ჩრდილოეთ ხიდს (NorthBridge), რომელიც ასევე პროცესორის კრისტალზე იქნება ინტეგრირებული.

ამ სურათზე ნარინჯისფერი ხაზებით აღნიშნულია ახალი QPI. საკმაოდ კარგად ჩანს, როგორ აკავშირებს ახალი ინტერკონექტი ერთმანეთთან პროცესორებს და პროცესორებს სისტემურ კომპონენტებთან

ახალი სოკეტი: ზემოაღნიშნული არქიტექტურული ცვლილებების გათვალისწინებით, გასაკვირი არაა, რომ Nehalem-ს ახალი სოკეტი დასჭირდება. ეს იქნება LGA1366, რომელიც მთლიანად შეცვლის დღევანდელ LGA775-ს.
ახალი ჩიფსეტი: ცხადია, არც ახალი ჩიფსეტის საჭიროებაა გასაკვირი. ჯერჯერობით ცნობილია მხოლოდ დესკტოპ სეგმენტისთვის განკუთვნილი ჩიფსეტის სახელი. ესაა - Tylersburg. ახალ ჩიფსეტს ექნება ICH10 ჩრდილოეთ ხიდის მხარდაჭერა.

პირველი გვერდი « 1 2 3 4 » ბოლო გვერდი